设备优势：
1.零漏检，低过检，精准分选
2.不造成崩边、隐裂、碎片，全流程顺畅安全
3.下料对接自动包装机，全流程无需人工干预
4.与插洗机、包装机数据共享，全面的信息流，提升整线工艺品质
5.各检测组件采用模块化设计，实现多模块自由组合并可按需选配
设备参数：
1.UPH：15000@整片，30000@半片
2.运行速度：1500mm/s
3.分选料盒：18个分选档位，37个下料盒
4.噪音：≤75dB
5.供电：三相五线制380±10%VAC，50Hz±2%，10/15kW 平均/最大
6.供气：0.5-0.7MPa，350L/min
7.检测：漏检率：0，过检率：0.5%
*以上参数以实际产品为准
应用范围：
1.兼容166mm~230mm尺寸硅片
2.兼容90μm~240μm厚度硅片
3.花篮式上料
